证券之星消息，根据天眼查APP于6月18日公布的信息整理，原集微科技(上海)有限公司种子轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括中科创星，复容投资，司南园科。
原集微半导体由国家级领军人才、复旦大学包文中研究员创办，吸引了众多来自知名半导体企业的青年工程师全职加入。团队成员放弃知名企业职位，致力于攻克下一代集成电路半导体材料从实验室到工业化的技术难关，专注于实现新兴领域的原始创新突破。现阶段，原集微重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键场景，打造“杀手锏”级应用产品。下一步将实现二维材料以及诸多新型半导体材料，和成熟硅基材料的异质集成，探索适合中国特色的先进制程发展路径。
数据来源：天眼查APP
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